銅電鍍工藝流程:種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理,光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié),目前各環(huán)節(jié)技術路線不一,多種組合工藝方案并行,需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。(1)種子層沉積:異質結電池表面沉積有透明導電薄膜(TCO)作為導電層、減反射層,由于銅在TCO層上的附著性較差,兩者間為物理接觸,附著力主要為范德華力,電極容易脫落,一般需要在電鍍前在TCO層上先行使用PVD設備沉積種子層(100nm),改善電極接觸與附著性問題。(2)圖形化:由于在TCO上鍍銅是非選擇性的,需要形成圖形化的掩膜以顯現(xiàn)待鍍銅區(qū)域的線路圖形,劃分導電與非導電部分。圖形化過程中,將感光膠層覆蓋于HJT電池表面,通過選擇性光照,使得不需要鍍銅的位置感光材料發(fā)生改性反應,而需要鍍銅的位置感光材料不變;在顯影步驟時,待鍍銅區(qū)域內(nèi)未發(fā)生改性反應的感光材料會被去除,形成圖形化的掩膜,后續(xù)電鍍時銅將沉積于該線路圖形區(qū)域內(nèi)露出的種子層上并發(fā)生導電,而其他位置不會發(fā)生銅沉積,實現(xiàn)選擇性電鍍。電鍍銅具有高硬度和高韌性,可以增強金屬的硬度和耐磨性。無錫光伏電池電鍍銅絲網(wǎng)印刷
光伏電鍍銅技術路線優(yōu)勢之增效:(1)銅電鍍電極導電性能優(yōu)于銀柵線,且與TCO層的接觸特性更好,促進提高電池轉換效率。A.金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能,純銅具有更低電阻率。異質結低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構成,漿料固化后部分有機物不導電,使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大;同時,由于低溫銀漿燒結溫度不超過250℃,漿料中Ag顆粒間粘結不緊密,具有較多的空隙,導致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅,其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿,且其電極結構致密均勻,沒有明顯空隙,可實現(xiàn)更低的線電阻率,降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B.金屬與TCO層的接觸特性影響著異質結太陽電池載流子收集、附著特性及電性能,銅電鍍電極更具優(yōu)勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多,造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低,影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著,無明顯孔洞,使接觸電阻較小,可以提高載流子收集幾率。廣東新型電鍍銅設備報價電鍍銅可以用于各種形狀和大小的金屬表面,包括復雜的三維表面,具有廣泛的應用范圍。
光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅,電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時間久遠技術已經(jīng)成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學沉錫、電鍍銅+化學沉銀幾種路線。釜川(無錫)智能科技有限公司,以半導體生產(chǎn)設備、太陽能電池生產(chǎn)設備為主要產(chǎn)品,打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊,憑借技術競爭力,在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢;以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設備的交付服務。
光伏銅電鍍技術采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極,實現(xiàn)整片電池的工藝轉換,打破瓶頸,創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現(xiàn)可量產(chǎn)的關鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現(xiàn)設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差,甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。太陽能電池電鍍銅技術。這項技術不僅可提升太陽能電池板效能,而且可大規(guī)模降低成本。以開掘市場潛力,全新的電鍍工藝旨在進一步針對低成本電池的需求。電鍍銅技術路線是對傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷環(huán)節(jié)的替代,可以分為“種子層制備 +圖形化+金屬化+后處理”四大環(huán)節(jié)。
銅柵線更細,線寬線距尺寸小,發(fā)電效率更高。柵線細、線寬線距小意味著柵線密度更大,更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過電流形式導出電池片,從而提高發(fā)電效率,銅電鍍技術電池轉化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠,印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達到20μm,但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換,柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm,采用類半導體的光刻技術可低于20μm。電鍍銅能夠提高金屬的導電性和導熱性,使其在電子設備中發(fā)揮更好的性能。廣州泛半導體電鍍銅
電鍍銅+電鍍錫的組合確實能夠有效降低生產(chǎn)成本,同時允許實現(xiàn)共線生產(chǎn),有助于降低設備成本。無錫光伏電池電鍍銅絲網(wǎng)印刷
光伏電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+,進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑,隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入,漿料成本有望降至約3分/W,HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試,并于2024年逐步導入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟性持續(xù)優(yōu)化,電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右,疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升,而電鍍銅可提升效率約0.5%+,電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化,有望成為光伏電池無銀化的解決方案。無錫光伏電池電鍍銅絲網(wǎng)印刷