老化測(cè)試的目的：是預(yù)測(cè)產(chǎn)品的使用壽命，為生產(chǎn)商評(píng)估或預(yù)測(cè)試所生產(chǎn)的產(chǎn)品耐用性的好壞;當(dāng)下半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展和芯片復(fù)雜度的逐年提高,芯片測(cè)試已貫穿于整個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程,并越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性.老化測(cè)試是芯片在交付客戶使用之前用以剔除早期失效產(chǎn)品的一項(xiàng)重要測(cè)試.為了避免反復(fù)焊接,不同封裝類型的芯片在老化測(cè)試中由特制的老化測(cè)試座固定在老化板上測(cè)試驗(yàn)證.以保證賣給用戶的產(chǎn)品是可靠的或者是問(wèn)題少的;老化測(cè)試分為元器件老化和整機(jī)老化，尤其是新產(chǎn)品。在考核新的元器件和整機(jī)的性能，老化指標(biāo)更高。那么測(cè)試只是老化座眾多功能中的一種,老化座，除了可用做測(cè)試外,還考慮其他參數(shù)。測(cè)試一般是指常溫下,但老化，通常需要考慮高溫，低溫,濕度,鹽度下的測(cè)試和長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試時(shí)的散熱效果。塑膠耐多大溫度不變形或燃燒!老化座可進(jìn)行惡劣環(huán)境測(cè)試的座子。老化座決定某一個(gè)芯片被設(shè)計(jì)后，是否能面世;芯片測(cè)試是通過(guò)對(duì)芯片進(jìn)行電氣特性測(cè)試、功能測(cè)試、時(shí)序測(cè)試等手段來(lái)評(píng)估芯片的性能和可靠性。珠海量產(chǎn)芯片測(cè)試哪家好
首先說(shuō)一下設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)驗(yàn)證指芯片設(shè)計(jì)公司分別使用測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)和分選機(jī)對(duì)晶圓樣品檢測(cè)和集成電路封裝樣品的成品測(cè)試，驗(yàn)證樣品功能和性能的有效性。其次晶圓檢測(cè)是指在晶圓制造完成后進(jìn)行封裝前，通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)配合使用，對(duì)晶圓上的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測(cè)試，其測(cè)試過(guò)程為：探針臺(tái)將晶圓逐片自動(dòng)傳送至測(cè)試位置，芯片的Pad點(diǎn)通過(guò)探針、專門使用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)、采集輸出信號(hào)，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。測(cè)試結(jié)果通過(guò)通信接口傳送給探針臺(tái)，探針臺(tái)據(jù)此對(duì)芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的Map圖。佛山自動(dòng)化芯片測(cè)試口碑推薦OPS用芯的服務(wù)贏得了眾多企業(yè)的信賴和好評(píng)。
IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高度細(xì)化分工，芯片測(cè)試走向?qū)I(yè)化也必定是大勢(shì)所趨。首先，IC制程演進(jìn)和工藝日趨復(fù)雜化，制程過(guò)程中的參數(shù)控制和缺陷檢測(cè)等要求越來(lái)越高，IC測(cè)試專業(yè)化的需求提升；其次，芯片設(shè)計(jì)趨向于多樣化和定制化，對(duì)應(yīng)的測(cè)試方案也多樣化，對(duì)測(cè)試的人才和經(jīng)驗(yàn)要求提升，則測(cè)試外包有利于降低中小企業(yè)的負(fù)擔(dān)，增加效率。此外，專業(yè)測(cè)試在成本上具有一定優(yōu)勢(shì)。目前測(cè)試設(shè)備以進(jìn)口為主，單機(jī)價(jià)值高達(dá)30萬(wàn)美元到100萬(wàn)美元不等，重資產(chǎn)行業(yè)特征明顯，資本投入巨大，第三方測(cè)試公司專業(yè)化和規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)明顯，測(cè)試產(chǎn)品多元化加速測(cè)試方案迭代，源源不斷的訂單保證產(chǎn)能利用率。因此，除Fabless企業(yè)外，原有IDM、晶圓制造、封裝廠出于成本的考慮傾向于將測(cè)試部分交由第三方測(cè)試企業(yè)。
測(cè)試相關(guān)的各種名詞：ATE-----------AutomaticTestEquipment,自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備，是一個(gè)高性能計(jì)算機(jī)控制的設(shè)備的J合，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的測(cè)試。Tester---------測(cè)試機(jī)，是由電子系統(tǒng)組成，這些系統(tǒng)產(chǎn)生信號(hào)，建立適當(dāng)?shù)臏y(cè)試模式，正確地按順序設(shè)置，然后使用它們來(lái)驅(qū)動(dòng)芯片本身，并抓取芯片的輸出反饋，或者進(jìn)行記錄，或者和測(cè)試機(jī)中預(yù)期的反饋進(jìn)行比較，從而判斷好品和壞品。TestProgram---測(cè)試程序，測(cè)試機(jī)通過(guò)執(zhí)行一組稱為測(cè)試程序的指令來(lái)控制測(cè)試硬件。DUT-----------DeviceUnderTest,等待測(cè)試的器件，我們統(tǒng)稱已經(jīng)放在測(cè)試系統(tǒng)中，等待測(cè)試的器件為DUT。靜態(tài)測(cè)試主要是對(duì)芯片的電氣特性進(jìn)行測(cè)試，如電壓、電流、功耗等。
芯片老化測(cè)試的目的：是預(yù)測(cè)產(chǎn)品的使用壽命，為生產(chǎn)商評(píng)估或預(yù)測(cè)試所生產(chǎn)的產(chǎn)品耐用性的好壞;當(dāng)下半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展和芯片復(fù)雜度的逐年提高,芯片測(cè)試已貫穿于整個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程,并越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性.老化測(cè)試是芯片在交付客戶使用之前用以剔除早期失效產(chǎn)品的一項(xiàng)重要測(cè)試.為了避免反復(fù)焊接,不同封裝類型的芯片在老化測(cè)試中由特制的老化測(cè)試座固定在老化板上測(cè)試驗(yàn)證.以保證賣給用戶的產(chǎn)品是可靠的或者是問(wèn)題少的;老化測(cè)試分為元器件老化和整機(jī)老化，尤其是新產(chǎn)品。在考核新的元器件和整機(jī)的性能，老化指標(biāo)更高。那么測(cè)試只是老化座眾多功能中的一種,老化座，除了可用做測(cè)試外,還考慮其他參數(shù)。測(cè)試一般是指常溫下,但老化，通常需要考慮高溫，低溫,濕度,鹽度下的測(cè)試和長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試時(shí)的散熱效果。塑膠耐多大溫度不變形或燃燒!老化座可進(jìn)行惡劣環(huán)境測(cè)試的座子。老化座決定某一個(gè)芯片被設(shè)計(jì)后，是否能面世;芯片測(cè)試還包括溫度測(cè)試、封裝測(cè)試、可靠性測(cè)試等。廣東自動(dòng)化芯片測(cè)試過(guò)程
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WAT與FT比較WAT需要標(biāo)注出測(cè)試未通過(guò)的裸片（die），只需要封裝測(cè)試通過(guò)的die。FT是測(cè)試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)目是重復(fù)的，F(xiàn)T多一些功能性測(cè)試。WAT需要探針接觸測(cè)試點(diǎn)（pad）。測(cè)試的項(xiàng)目大體有：1.開(kāi)短路測(cè)試（ContinuityTest）2.漏電流測(cè)試（StressCurrentTest）3.數(shù)字引腳測(cè)試（輸入電流電壓、輸出電流電壓）4.交流測(cè)試（scantest）功能性測(cè)試。所以如果有什么大問(wèn)題，設(shè)計(jì)階段就解決了（或者比較慘的情況下放棄產(chǎn)品，重新設(shè)計(jì)）。如果生產(chǎn)過(guò)程有大的問(wèn)題，從圓片測(cè)試開(kāi)始也層層篩選掉了。所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看過(guò)去都是完美的成品。接著主要由探針測(cè)試來(lái)檢驗(yàn)良率，具體是通過(guò)專業(yè)的探針上電，做DFT掃描鏈測(cè)試。這些掃描鏈?zhǔn)情_(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)就放好的，根據(jù)設(shè)計(jì)的配置，測(cè)試機(jī)簡(jiǎn)單的讀取一下電信號(hào)就之后這塊芯片是不是外強(qiáng)中干的次品。其實(shí)好的、成熟的產(chǎn)品，到這一步良品率已經(jīng)很高了（98%左右），所以更多時(shí)候抽檢一下看看這個(gè)批次沒(méi)出大簍子就行了。珠海量產(chǎn)芯片測(cè)試哪家好