本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)還包括加熱裝置，部分型號(hào)的芯片在測(cè)試前可能需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻。當(dāng)待測(cè)試芯片移載至測(cè)試裝置后，可以通過(guò)頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)高溫加熱頭移動(dòng)至測(cè)試裝置的上方，然后由下壓機(jī)構(gòu)帶動(dòng)高溫加熱頭向下移動(dòng)，并由高溫加熱頭對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對(duì)芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)，當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫測(cè)試的時(shí)候，為了提高加熱效率，可以先將多個(gè)待測(cè)試芯片移動(dòng)至預(yù)加熱工作臺(tái)的多個(gè)預(yù)加熱工位進(jìn)行預(yù)加熱，在測(cè)試的時(shí)候，可以減少高溫加熱頭加熱的時(shí)間，提高測(cè)試效率。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行周期測(cè)試，測(cè)試電路在不同電壓和溫度下的表現(xiàn)。東莞LED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣
IC測(cè)試的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬(wàn)用表、示波器一類手工測(cè)試一起一定是不能勝任的，目前的測(cè)試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測(cè)量裝置，并由程序控制，你基本上可以認(rèn)為這些測(cè)試設(shè)備就是一臺(tái)測(cè)量專門使用工業(yè)機(jī)器人。IC的測(cè)試是IC生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的IC中，測(cè)試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。同時(shí)，芯片測(cè)試也可以發(fā)現(xiàn)芯片制造工藝存在的問(wèn)題和不足之處，幫助優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和制造工藝。較終，芯片測(cè)試結(jié)果可用于評(píng)估芯片產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、商業(yè)價(jià)值和市場(chǎng)前景。天津LED芯片測(cè)試機(jī)價(jià)位芯片測(cè)試機(jī)能夠進(jìn)行電氣特性測(cè)試。
測(cè)試計(jì)劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來(lái)書寫測(cè)試計(jì)劃書，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個(gè)pad或者pin的信息，CP測(cè)試需要明確每個(gè)bond pads的坐標(biāo)及類型信息，F(xiàn)T測(cè)試需要明確封裝類型及每個(gè)pin的類型信息。b)測(cè)試機(jī)要求，測(cè)試機(jī)的資源需求，比如電源數(shù)量需求、程序的編寫環(huán)境、各種信號(hào)資源數(shù)量、精度如何這些，還需要了解對(duì)應(yīng)的測(cè)試工廠中這種測(cè)試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能，測(cè)試機(jī)費(fèi)用這些。c)各種硬件信息，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計(jì)要求，跟測(cè)試機(jī)的各種信號(hào)資源的接口。d)芯片參數(shù)測(cè)試規(guī)范，具體的測(cè)試參數(shù)，每個(gè)測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試條件及參數(shù)規(guī)格，這個(gè)主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來(lái)確認(rèn)。e)測(cè)試項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期，做到整個(gè)項(xiàng)目的可控制性和效率。
優(yōu)先選擇地，所述機(jī)架上還設(shè)置有加熱裝置，所述加熱裝置至少包括高溫加熱機(jī)構(gòu)，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)位于所述測(cè)試裝置的上方，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)包括高溫加熱頭、頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)及下壓機(jī)構(gòu)，所述下壓機(jī)構(gòu)與所述頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)相連，所述高溫加熱頭與所述下壓機(jī)構(gòu)相連。優(yōu)先選擇地，所述加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)，所述預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)位于所述自動(dòng)上料裝置與所述測(cè)試裝置之間，所述預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)包括預(yù)加熱工作臺(tái)，所述預(yù)加熱工作臺(tái)上設(shè)有多個(gè)預(yù)加熱工位。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)測(cè)試，用于測(cè)量芯片的延遲和功耗等參數(shù)。
當(dāng)芯片進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，為了提供加熱的效率，本實(shí)施例的加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90，預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90位于自動(dòng)上料裝置40與測(cè)試裝置30之間。預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90包括預(yù)加熱墊板91、隔離板92、加熱器93、導(dǎo)熱板94及預(yù)加熱工作臺(tái)95。預(yù)加熱墊板91固定于支撐板12上，隔離板92固定于預(yù)加熱墊板91的上表面，加熱器93固定于隔離板92上，且加熱器93位于隔離板92與導(dǎo)熱板94之間，預(yù)加熱工作臺(tái)95固定于導(dǎo)熱板94的上表面，預(yù)加熱工作臺(tái)95上設(shè)有多個(gè)預(yù)加熱工位96。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行鐘控測(cè)試，用于測(cè)量邏輯門延時(shí)。韶關(guān)芯片測(cè)試機(jī)價(jià)位
芯片測(cè)試機(jī)是電路設(shè)計(jì)和制造的重要工具。東莞LED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣
芯片測(cè)試的過(guò)程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測(cè)試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。而特殊測(cè)試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對(duì)性的專門測(cè)試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專門使用芯片。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過(guò)測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品。東莞LED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣